Приветсвую участников форума и поздравляю с наступающим новым годом.

Пусть счастье безразмерно входит в дом! С но-вым го-дом!

По теме перекинул проц моторолла. Все заработало. Сигналка срабатывает.

Спасибо всем участникам кто откликнулся.

Перекинул проц. сегодня вечером попробуем. по результату отпишу.

то что данная тема касаемо вычитки софта и т.д. окутана неким ареолом тайны я подтверждаю.

тот кто знает не скажет. подтверждение тому моя тема на одном из форумов.(не этот)

А если как вариант перекинуть старый проц моторолла на новую платформу бесм? пройдет такой фокус?

Это так для развития теоретической части данного вопроса, так сказать выяснения привязок процессора к остальному железу платы.

Посмотрю даташит на процессор. наверное он считывается обычным преобразователем ком порта на MAX. т.к. год его изготовления

как раз подходит под развитие данного способа не более думаю.

А вот софт нужный поискать наверное прийдется. бывает часто софт денег стоит))) и нет ломаных версий.

Внесу свои 5 копеек в тему обсуждения работы с нижним подогревом.

Опасения maugli по поводу использования данного девайса в виде прожектора в работе могу подтвердить следующим фоктом.

При работе с нижним подогревом главное условие равномерность разогрева поверхности ремонтируемой платы.

Как писал выше участник предложивший использование в виде нагревателя прожектор он накрыл его жаропрочным

кварцевым стеклом от плиты бытового назначения.

Естественно данное действие с точки зрения физических процессов является рассеивателем и немного поглатителем инфакрасного

диапазона волн излучаемых лампой прожектора. Но есть одно замечание. В прожекторе установлена одна лампа и как следствие

из за того что есть один скажем так луч излучения, то в месте где установлена лампа греть будет сильнее. остальная поверхность это отраженные волны рассеивателем.

если использовать лампы от прожекторов то лучше делать ряд из трех а то и более ламп. выравнивать их освещенность по поверхности таким образом чтоб добиться равномерного излучения.

Если не будет равномерного нагрева по поверхности то в следсвии перекоса температуры на плате. мы можем получить после пайки плату деформированую в виде дуги. Отсюда и подтверждение maugli по поводу опасений.

BGA микросхемы имеют шариковые выводы. Мы кладем плату на неравномерный нижний подогрев. который непонятно сколько жарит в центре и непонятно сколько жарит по краям. плата в центре нагревается начинает деформироваться. отсюда непропаи микросхем в BGA корпусах вследствии деформации платы. а дальше все вытекающие неприятные последсвтвия исправление реболлингом и то в случае если деформация не критична и зазор образовавшийся в следвии деформации позволяет ровно посадить чип на новые шары.

Так же возьму во внимание и сообщу вам еще один подводный камушек данного дейсвия. Нередко производитель помимо герметика которым заливает всю плату исплользует для фиксации чипов компаунд. Компаунд это одна из разновидностей эпоксидных смол. Отличающиеся от своего предшествиника эпоксидной смолы(клея) более твердой и плотной структурой.

Примеров что такое компаунд и как он выглядит полно на ютубе. Достаточно ввести в поиск снятие с компаунда и поймете о чем я толкую.

Ну так вот. Вы разогрели плату до такого состояния что присутвует перегрев. начали пытаться пропаивать ее сверху феном.

Плата дополнительно нагрелась сверху. И тут раз неприятный щелчек. Это из под BGA чипа сидящего на компаунде пывылазили шарики на которых он сидит. вот вам и плачевный исход.

Так же отмечу что платы могут девормироваться и расслаиваться при пайке вследсвии имеющиейся впитавшейся в них влаги.

Текстолит из которого они изготавливаются имеет скажем так пористую структуру.

Если плата была плохо герметизирована или подвергалась длительному воздействию влажной среды.

То при пайке ,не просушеной в специальном сушильном шкафе платы или не выдерженной определенное время в помещении где нет повышеной влажности, при пайке платы она может вспучиться пузырем. вспучится то мевсто которое вы греете феном. произойдет это от того что влага которую впитала плата при воздействии высокой температуры нужной для пайки влага будет превращаться в пар. а так как для выхода пара плата недостаточно пористая то плата может вспучиться пузырем или как еще выражаются при пайке на плате образовались вольдыри(волдырь).

И так небольшой поскриптум.

Прожектор с одной лампой и регулятором может пригодиться для предварительной просушки,

При начале пайки смотрите на места где сидят BGA нет ли вероятности того что грея соседнее место вы случайно нагреете и чипик на компаунде.

Если решили делать нижний подогрев изучите температуры плавления свинцовосодержащих и безсвинцовых припоев(ликвидус и солидус). Это вам поможет понять процесс оплавления припоев и смысл нижнего подогрева.

Удачных ремонтов и успеха в начинаниях. (с) А.С. (Радиоман) 19.12.2017г

Доброго времени суток уважаемые форумчане.

Я занимаюсь ремонтом ноутбуков и портативной электроники.

В автоделе с управляющими модулями новичок.

Приятель попросил помочь.

Проблема следующая.

После самостоятельной замены ВеСМ (AMR6531) сигнализация не работает.

В наличии имею все необходимое оборудование для пайки, а так же программатор

для микросхем памяти

Опыта в перепрошивке данных модулей нету.

Ткните носом на темы по данной тематике. Что нужно перепрошить и какие

данные подправить в новом блоке управления?

программатор TL866. микросхемы памяти если потребуется отпаять нет проблем.

Ок. спасибо за исчерпывающий ответ.

темку пока не закрываю. по результату отпишу.

Доброго времени суток уважаемые форумчане.

Я занимаюсь ремонтом ноутбуков и портативной электроники.

В автоделе с управляющими модулями новичок.

Приятель попросил помочь.

Проблема следующая.

После самостоятельной замены ВеСМ (AMR6531) сигнализация не работает.

В наличии имею все необходимое оборудование для пайки, а так же программатор

для микросхем памяти

Опыта в перепрошивке данных модулей нету.

Ткните носом на темы по данной тематике. Что нужно перепрошить и какие

данные подправить в новом блоке управления?

программатор TL866. микросхемы памяти если потребуется отпаять нет проблем.